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產(chǎn)品說明：78 MHz、EFR32BG26 系列 2 藍(lán)牙低功耗SoC
封裝：BGA-136
產(chǎn)品說明：78 MHz、EFR32BG26 系列 2 藍(lán)牙低功耗SoC
封裝：QFN-68
產(chǎn)品說明：78 MHz、EFR32BG26 系列 2 藍(lán)牙低功耗SoC
封裝：QFN-48
產(chǎn)品說明：78 MHz、EFR32BG26 系列 2 藍(lán)牙低功耗SoC
封裝：QFN-48
產(chǎn)品說明：低功耗SoC Blue Gecko, QFN32, 2.4G, 10dB, Bluetooth 5.1, 512kB, 64kB(RAM), 20 GPIO
封裝：QFN-32
產(chǎn)品說明：低功耗SoC Blue Gecko, QFN32, 2.4G, 20dB, Bluetooth 5.1, 512kB, 64kB(RAM), 20 GPIO
封裝：QFN-32
產(chǎn)品說明：低功耗SoC Blue Gecko, QFN32, 2.4G, 20dB, Bluetooth 5.1, 1024kB, 96kB(RAM), 20 GPIO
封裝：QFN-32
產(chǎn)品說明：低功耗SoC Blue Gecko, QFN32, 2.4G, 20dB, Bluetooth 5.1, 768kB, 64kB(RAM), 20 GPIO
封裝：QFN-32
產(chǎn)品說明：低功耗SoC Blue Gecko, QFN32, 2.4G, 10dB, Bluetooth 5.1, 768kB, 64kB(RAM), 20 GPIO
封裝：QFN-32
產(chǎn)品說明：SmartBond TINY 超低功耗藍(lán)牙 5.1 片上系統(tǒng)
封裝：17-WLCSP
產(chǎn)品說明：SmartBond TINY 超低功耗藍(lán)牙 5.1 片上系統(tǒng)
封裝：24-FCGQFN
產(chǎn)品說明：SmartBond 低功耗藍(lán)牙 5.0 SoC芯片，具有增強的安全性
封裝：AQFN60
產(chǎn)品說明：78 MHz、EFR32BG26 （系列 2）藍(lán)牙低能耗 SoC芯片
封裝：68-QFN
產(chǎn)品說明：78 MHz、EFR32BG26 （系列 2）藍(lán)牙低能耗 SoC芯片
封裝：48-QFN
產(chǎn)品說明：78 MHz、EFR32BG26 （系列 2）藍(lán)牙低能耗 SoC芯片
封裝：136-BGA
產(chǎn)品說明：78 MHz、EFR32BG26 （系列 2）藍(lán)牙低能耗 SoC芯片
封裝：48-QFN電話咨詢：86-755-83294757
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